华为p9拆解（华为p9拆卸教程视频教程）-易百易数码科技

本篇目录：

1、拆机所需工具：螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。

2、解决方法如下：首先将荣耀p9关机使用卡针。将荣耀p9机身左侧的SIM卡托取下。取下SIM卡托，使用螺丝刀将荣耀p9机身底部的2颗固定螺丝拆卸下来，使用螺丝刀拆卸底部2颗固定螺丝。

3、打开我的华为APP，点击服务到店维修（服务APP查询路径为：点击到店维修，或者快捷服务的更多点击到店维修选择城市/输入地址）。

4、通过手机自带服务（或者会员服务、手机服务）APP里面的“ 服务--服务网点”可以查询到最近的服务中心；可以电脑登录华为官方商城，在华为商城页面下方，点击“售后网点”查询地址。

5、华为P9底部采用和iphone一样的五角梅花螺丝。请点击输入图片描述 2 首先拆机前先关机，取出卡托。请点击输入图片描述 3 首先拆机前先关机，取出卡托。

1、华为的芯片是谁生产的华为手机的部分芯片是自己制造的，该芯片名为海思麒麟。华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，主要创始人任正非，成立于1987年，总部位于深圳。

2、华为的芯片是自己制造的。华为手机的部分芯片是自己做的。该芯片名为海思麒麟。华为技术有限公司是一家生产和销售通信设备的民营通信技术公司。任是的主要创始人，成立于1987年，总部设在深圳。

3、华为芯片是自己研发。华为公司自主研发的芯片品牌包括麒麟和升腾芯片，主要用于手机、服务器、网络设备等领域。

4、华为手机除了与其它品牌一样有采用第三方厂商的芯片机型外，很大一部分搭载的都是华为自研的麒麟系列芯片，而该系列芯片基本都由台湾的台积电来代工生产。

以华为P10Plus为例，首先将华为P10Plus关机，然后使用卡针将SIM卡托拆卸下来，注意卡托一定要拆下下来，不然后续拆机会卡壳。华为P10Plus采用一体金属机身设计，后壳与中框是一体的，因此拆机显然是要从屏幕面入手。

首先，关机取出Sim卡槽。华为手机eva一al00的底部用两颗螺钉固定，所以，先要去掉这两颗螺丝钉。

华为荣耀后盖打开方法：第一步：首先将荣耀关机，并且使用包装中自带的卡针，将机身左侧面的SIM卡托取出，如下图所示。

首先将手机关机。之后取出手机的卡槽。之后使用撬板沿着手机缝隙转一圈，使手机脱扣。之后将可以将手机后盖拆卸下来。之后使用改锥将连接器断开。之后使用改锥将固定主板的螺丝拆卸下来。

拆机步骤：首先将华为6X手机关机，然后使用包装盒中附赠的卡针，将机身侧面的SIM卡托取出。使用拆机卡片，从华为6X底部两角出顶开后壳，该机后壳与机身采用卡扣设计，借助卡片从边角找到缺口。

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